La rivalidad entre EEUU y China por los chips encuentra un nuevo punto álgido

La industria de los semiconductores está siendo revolucionada por el empaquetado de chips, que consiste en recubrirlos con materiales protectores, garantizar su seguridad y permitir su conexión a dispositivos electrónicos. En este sector de la industria mundial de los semiconductores, las primeras posiciones las ocupan EEUU y China.

La administración Biden  restringió el acceso de Pekín a la tecnología avanzada de semiconductores, en concreto a los chips ultramodernos, al tiempo que impulsa el aumento de la producción nacional de estos componentes.

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Otro objetivo reciente de la estrategia estadounidense es la industria del empaquetado de semiconductores. Este sector, esencial para mejorar el rendimiento de los chips, ha ganado protagonismo en la rivalidad tecnológica con China. A pesar de las sanciones, Pekín se ha mostrado hábil en la utilización de este sector para ampliar su influencia en el mercado mundial, sobre todo en las zonas menos afectadas por las restricciones a la fabricación de chips de gama alta.

Hasta hace poco, el proceso de empaquetado en la industria de semiconductores, ha sido históricamente infravalorado. Esta tarea se subcontrataba principalmente a países asiáticos, sobre todo a China, que se ha convertido en un actor importante en este ámbito. Estados Unidos aporta actualmente una modesta parte —alrededor del 3%— de la capacidad mundial en este ámbito.

En sus palabras, para China, centrarse en el empaquetado avanzado ofrece «una vía alternativa de progresión tecnológica», especialmente ante las limitaciones de la fabricación de chips de primer nivel. Este enfoque podría ayudar a China a «reducir la brecha tecnológica», añadió.

La guerra comercial de EEUU contra China por semiconductores pretende principalmente obstaculizar la capacidad de Pekín para desarrollar y fabricar chips semiconductores avanzados, cruciales para una amplia gama de tecnologías, desde teléfonos inteligentes hasta material militar.

Además, la Administración de Biden ha puesto en marcha un Programa Nacional de Fabricación Avanzada de Embalajes con un presupuesto de 3.000 millones de dólares. Este programa pretende establecer instalaciones de empaquetado avanzado a gran escala en Estados Unidos, con la intención de disminuir la dependencia de las cadenas de suministro asiáticas.

Mientras que Washington solo intenta mejorar sus capacidades en empaquetado avanzado, Pekín, en el marco de la iniciativa Made in China, ya ha establecido una presencia considerable. Con aproximadamente el 38% de la cuota de mercado mundial en ese sector, China, liderada por empresas como JCET Group, desafía el dominio tradicional de Estados Unidos y otras naciones tecnológicamente avanzadas.

El sector de los semiconductores está experimentando una importante transición, pasando de centrarse en la fabricación frontal a centrarse en el empaquetado avanzado. Este cambio permite combinar varios tipos de chips en una sola unidad, lo que da lugar a sistemas informáticos más eficientes y económicos. China se ha mostrado especialmente activa en el uso de esta tecnología, superando en parte sus limitaciones en la producción de chips avanzados.

La sofisticación de las tecnologías del empaquetado está mejorando el rendimiento y abriendo nuevas vías de expansión del mercado. Esta tendencia marca una evolución significativa en la industria de los semiconductores, en la que el empaquetado avanzado se perfila como un factor crítico en la evolución futura y la dinámica del mercado.

Fuente / © Sputnik